美国ITC发布对半导体设备及其下游移动设备和组件的337部分终裁
2023年12月14日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体设备及其下游移动设备和组件(Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof,调查编码:337-TA-1336)作出337部分终裁:对本案行政法官于2023年11月14日作出的初裁(No.78)不予复审,即基于和解动议,终止本案调查。
2022年10月14日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定半导体设备及其下游移动设备和组件(Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof)启动337调查(调查编码:337-TA-1336)。
2022年9月13日,美国Daedalus Prime LLC of Bronxville, New York向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权(美国注册专利号9,831,306、10,319,812、10,700,178、11,251,281),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
韩国Samsung Electronics Co., Ltd、美国Samsung Electronics America, Inc、美国Qualcomm Inc.、中国台湾地区Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、美国TSMC North America为列名被告。
(编译自:美国国际贸易委员会官网)
(于 娟编译)
原文:
https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1336_notice12142023sgl.pdf