美国商务部工业安全局（BIS）宣布了一项临时最终规则（“增加外国直接产品规则和修改先进计算及半导体制造设备物项的管控规则”，RIN 0694-AJ74），并宣布将140家实体列入实体清单，以进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和先进计算的先进节点半导体的能力。此次规则修改为拜登政府自2022年起第三次大规模针对中国半导体行业的打击。

• 美国限制向中国出口高带宽存储器（HBN），增加对24种半导体制造设备和3种开发或生产半导体的软件工具的新限制；
• 新添外国直接产品规则和最低比例原则，以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾生产的芯片生产设备受到限制，而日本和荷兰免于受最低比例的限制；
• 140家公司列入实体清单，其中包括昇维旭, 矽恩微电子、闻泰科技和深圳鹏新旭晶圆厂，芯片设备制造商北方华创，芯片工具制造商拓荆设备、盛美半导体、新凯来技术。其中，BIS首次将两家投资芯片行业的公司列入实体清单：智路资本和建广资产管理公司；
• 红旗警示增加新的风险信号。

二、生效时间

• 立即生效：最终临时规则中，关于红旗警示和软件密钥（第734.19条修改），自公布之日，即2024年12月2日起立即生效；

• 延迟生效：关于高带宽存储器、半导体制造设备、设备相关软件和技术的新增控制（涉及ECCNs s 3B001, 3B002, 3B991, 3B992, 3B993, 3B994, 3A090, 3D001，3D002, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001，3E992, 3E993, 3E994，以及DRAM存储器定义），外国最终产品规则，自2024年12月31日起生效。

• 意见征求：BIS接收公众评论的期限截至2025年1月31日。

三、重要修改列表

1、芯片制造设备：新增生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的管控，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、单晶圆清洗、计量和检测以及清洁工具和设备。

2、软件：对开发或生产先进节点集成电路的软件工具的新控制，包括某些提高先进机器生产力或允许较不先进的机器生产先进芯片的软件。

3、高带宽存储器（HBM）：对高带宽存储器（ECCN3A090.c）新增控制。HBM对AI训练和大规模推理至关重要，是先进计算集成电路（IC）的关键组成部分。新的管控措施适用于美国原产的HBM以及在先进计算外国直接产品（FDP）规则下受美国管辖的外国生产的HBM。但也规定了HBM可以在满足特定条件下适用许可证例外。

4、实体清单：将140个实体添加到实体清单中，这些实体中包括半导体制造厂（Fabs）、半导体工具公司和投资公司。私募股权公司智路资本、北京建广资产管理公司、闻泰科技等均在新增实体之列。具体实体清单新增实体详见下文列表。

5、外国直接产品规则（FDP）规则和对应的最低含量规定：

6、新增软件和技术控制：包括在知道这些物品将用于在澳门或国家集团D:5的目的地生产先进节点集成电路的设计时，对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的严格控制，无论该软件是否为美国原产。

7、对EAR现有软件密钥（Software Keys）管控的澄清。针对出口、再出口或转移（国内）允许访问特定硬件或软件的出口管制措施，与更新、续订该软件和硬件所对应的密钥的管制措施相同。

8、新增红旗警示协助企业识别合规风险：此次新增8个红旗警示的风险信号，这些警示主要针对涉及“脚注5”的实体，提示企业识别以下需要取得许可证的行为：

（1）非先进制造商订购了专为“先进节点芯片”目的使用的设备；

（2）出口商、在出口商或转让方收到的订单无法识别物品的最终所有者和最终用户；

（3）对于需要美国或其他外国政府发放许可证的物品，出口商、再出口商或转让方不确定其交易是否已根据取得有关政府的许可；

（4）在受管制物项出口后，客户或中间商要求出口商、再出口商或转让方为改动过的更为先进的物项提供各种维护服务支持；

（5）高级管理或技术领导（例如，作为团队领导、工程师）与实体清单上的实体企业存在人员重叠，特别是在企业被列入实体清单之前曾为该实体提供过相同或实质相似的物项或服务；

（6）为现有或前客户设计或修改的物项或服务，而这些客户现在被列入实体清单；

（7）提供出口商、再出口商和转让方遵守两个新的外国直接产品（FDP）规则；

（8）最终用户是一个“设施”，该设施与多个“生产先进节点半导体”的“设施”有地理上的连接关系，可能被认为在每个设施中都参与了“先进节点IC”的“生产”。

四、本次实体清单更新实体信息：

（一）中国实体

ACM Research (Shanghai);

Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Beijing Guowei Integration Technology Co., Ltd.;

Beijing Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

Beijing Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

Beijing Naura Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

Beijing Sevenstar Flowmeter Co., Ltd.;

Beijing Sevenstar Integrated Circuit Equipment Co., Ltd.;

Beijing Shuoke Zhongkexin Electronic Equipment Co., Ltd.;

Beijing Skyverse Technology Co., Ltd.;

Beijing Zhongke Xin Electronic Equipment;

Changsha Zhichun Application Technology Co., Ltd.;

Chengdu Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

Chengdu Skyverse Technology Co., Ltd.;

Guangzhou Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

Guangzhou Skyverse Technology Co., Ltd.;

Guowei Group (Shenzhen) Co., Ltd.;

Hefei Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

Hefei Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

Hefei Zhihui Semiconductor Application Technology Co., Ltd.;

Hefei Zhiwei Microelectronics Co., Ltd.;

Hefei Zhiwei Semiconductor Co., Ltd.;

Hwa Tsing (Beijing) Technology Co., Ltd.;

Hwa Tsing (Guangzhou) Semiconductor Co., Ltd.;

Hwa Tsing (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.;

Hwa Tsing Technology Co., Ltd.;

Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co., Ltd.;

Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

Jiangsu Zhichun System Integration Co., Ltd.;

Kingstone Technology Hong Kong Limited;

Nanda Optoelectronic Semiconductor Materials Co., Ltd.;

Nanjing Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

Naura Technology Group Co., Ltd.;

Ningbo Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;

Piotech;

Piotech (Beijing) Co., Ltd.;

Piotech (Shanghai) Co., Ltd.;

Piotech Chuangyi (Shenyang) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

Piotech Jianke (Haining) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

Qingxin Technology Co., Ltd.;

Quanjiao Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;

Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation;

Ruili Microelectronics Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;

Shandong Feiyuan Gas Co., Ltd.;

Shanghai AGM Gas Co., Ltd.;

Shanghai Aipusi Precision Equipment Co., Ltd.;

Shanghai Huada Jiutian Information Technology Co., Ltd.;

Shanghai Jingce Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Shanghai Jingzhuo Information Technology Co., Ltd.;

Shanghai Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

Shanghai Lingang Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

Shanghai Lizhi Technology Co., Ltd.;

Shanghai Modern Advanced Ultra-Precision Manufacturing Center Co., Ltd.;

Shanghai Nanpre Mechanics Co., Ltd.;

Shanghai Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

Shanghai Siwave Technology Co., Ltd.;

Shanghai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Shanghai Xinsheng Jingrui Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Shanghai Xinsheng Jingtou Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Shanghai Xinsheng Jinko Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Shanghai Yanquan Technology Co., Ltd.;

Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd;

Shanghai Zhichun Alloy Manufacturing Co., Ltd.;

Shanghai Zhichun Electronic Technology Co., Ltd.;

Shanghai Zhichun Optoelectronic Equipment Co., Ltd.;

Shanghai Zhichun Precision Gas Co., Ltd.;

Shanghai Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;

Shanghai Zhichun Purification System Technology Co., Ltd.;

Shanghai Zhichun Semiconductor Equipment Co., Ltd;

Shanghai Zhichun System Integration Co., Ltd.;

Shanghai Zhijia Semiconductor Gas Co., Ltd.;

Shanghai Zixi Optical Technology Co., Ltd.;

Shengmei Semiconductor Equipment (Beijing) Co., Ltd.;

Shengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd.;

Shengwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;

Shenyang Xinyuan Micro Business Development Co., Ltd.;

Shenyang Xinyuan Microelectronic Equipment Co., Ltd.;

Shenzhen Guowei Hongbo Technology Co., Ltd.;

Shenzhen Guowei Sensing Technology Co., Ltd.;

Shenzhen Guoweichip Technology Co., Ltd.;

Shenzhen Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

Shenzhen Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

Shenzhen Qianhai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Skyverse;

Skyverse Limited;

Suzhou Nanda Optoelectronic Materials Co., Ltd.;

Taiyuan Jinke Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Ulanqab Nanda Microelectronics Materials Co., Ltd.;

Wuhan Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

Wuhan Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

Wuhan Yiguang Technology Co., Ltd.;

Wuxi Kaishitong Technology Co., Ltd.;

Wuxi Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

Xiamen Skyverse Technology Co., Ltd.;

Xi’an Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;